Surgiram novas informações sobre o Qualcomm Snapdragon 845 e 855

Para quem já só pensa sobre as próximas gerações do SoC de topo da Qualcomm, surgiram novas informações.


O Qualcomm Snapdragon 845 será o SoC dos "flagships" (topos de gama) do próximo ano, como por exemplo o Samsung Galaxy S9. Este terá uma litografia de 10nm, igual à do Snapdragon 835 e tem o nome código "Napali v2.0". 

Segundo outros rumores, este SoC terá a arquitetura Big.little, com núcleos Cortex-A75 e Cortex-A55, que deverão fornecer mais desempenho, com maior eficiência energética.

Segundo o perfil da rede social LinkID, de um engenheiro chamado George Fang - que está a participar no desenvolvimento dos drivers de ambos os SoC - a Qualcomm já se encontra a desenvolver o 855, que será o SoC dos "flagships" de 2019. Este deverá ter o nome código "Hana V1.0". 


O Snapdragon 855 terá uma litografia de 7nm e a sua arquitetura X86, terá melhoras substanciais a nível de desempenho. Com este SoC deverão chegar os sensores biométricos ultra sónicos, que estarão localizados por trás dos ecrãs dos smartphones. Espera-se que este seja lançado durante o quarto trimestre de 2018.

Convém destacar que a Qualcomm ainda nem sequer apresentou o Snapdragon 845, por isso há alta probabilidade de as informações avançadas neste leak serem falsas ou alteradas, até o lançamento do Snapdragon 855.

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